一、HMDS烘箱技術參數：

電源電壓：AC 220V±10%/50Hz±2%

輸入功率：2000W

控溫范圍：RT+20℃-160℃

溫度分辨率：0.1℃

溫度波動度：±0.5℃

達到真空度：-100kPa（1torr）

工作室尺寸（mm）：450*450*450（可定做）

有可自動吸取添加HMDS功能，智能型的程式設定，一鍵完成作業。

二、HMDS烘箱預處理系統特點：

1、預處理性能更好，由于是在經過數次的氮氣置換再進行的HMDS處理，所以不會有塵埃的干擾，再者，由于該系統是將"去水烘烤"和HMDS處理放在同一道工藝，同一個容器中進行，晶片在容器里先經過100℃-160℃的去水烘烤，再接著進行HMDS處理，不需要從容器里傳出，而接觸到大氣，晶片吸收水分子的機會大大降低，所以有著更好的處理效果。

2、處理更加均勻,由于它是以蒸汽的形式涂布到晶片表面上，所以有液態涂布不可比擬更好的均勻性。

3、效率高,液態涂布是單片操作，而本系統一次可以處理多達4盒的晶片。

4、更加節省藥液,實踐證明，用液態HMDS涂布單片所用的藥液比用本系統處理4盒晶片所用藥液還多；

5、 更加環保和安全，HMDS是有毒化學藥品，人吸入后會出現反胃、嘔吐、腹痛、呼吸道等，由于整個過程是在密閉的環境下完成的，所以不會有人接觸到藥液及其蒸汽，也就更加安全，它的尾氣是直接由機械泵抽到尾氣處理機，所以也不會對環境造成污染。    

三、HMDS烘箱的原理：      

    HMDS預處理系統通過對烘箱預處理過程的工作溫度、處理時間、處理時保持時間等參數可以在硅片、基片表面均勻涂布一層HMDS，降低了HMDS處理后的硅片接觸角，降低了光刻膠的用量，提高光刻膠與硅片的黏附性。

四、HMDS烘箱預處理系統的必要性：

    在半導體生產工藝中，光刻是集成電路圖形轉移重要的一個工藝環節，涂膠質量直接影響到光刻的質量，涂膠工藝也顯得尤為重要。光刻涂膠工藝中絕大多數光刻膠是疏水的，而硅片表面的羥基和殘留的水分子是親水的，這造成光刻膠和硅片的黏合性較差，尤其是正膠，顯影時顯影液會侵入光刻膠和硅片的連接處，容易造成漂條、浮膠等，導致光刻圖形轉移的失敗，同時濕法腐蝕容易發生側向腐蝕。增黏劑HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善這種狀況。將HMDS涂到硅片表面后，經烘箱加溫可反應生成以硅氧烷為主體的化合物。它成功地將硅片表面由親水變為疏水，其疏水基可很好地與光刻膠結合，起著偶聯劑的作用。